# Медное покрытие TOPCon делает ещё один шаг вперёд: LIF

> Новая статья 2026 года от Университета Цзяннань, Jiangsu Xianghuan и DR Laser показывает, что лазерно-индуцированный отжиг (LIF) может заменить традиционный низкотемпературный

![Медное покрытие TOPCon делает ещё один шаг вперёд: LIF](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260527/d53a498b3fd08dd9ba5da619b2597ec8.png)

- ** Jerry
- ** 2026-05-27
- ** 1063 просмотра
- ** [Блог](./Blog.html)

## Медное покрытие TOPCon делает ещё один шаг вперёд: LIF

**Краткий ответ:** Переход к медной металлизации TOPCon стал на шаг ближе к производству благодаря новому результату, основанному на более ранних работах Университета Цзяннань. Гальваническое осаждение заменяет серебряную металлизацию медью, и препятствием никогда не была сама концепция — это адгезия и барьерный слой, который не даёт меди диффундировать в кремний. Технологическое окно в этом исследовании составляет примерно от 750 °C до 800 °C для этапа формирования контактов, при этом на этапе формирования рисунка используется лазер с длиной волны 1064 нм, а отжиг проводится при 400 °C. Медь примерно на два порядка дешевле серебряной пасты, которую она должна заменить, а серебро — это самая крупная несвязанная с кремнием статья затрат в элементе TOPCon. Остающиеся вопросы — это совместимость с линией и долгосрочная надёжность: металлизированный контакт, который проходит начальную эффективность, но деградирует при влажном тепле, не является технологичным процессом.

Производство PV-модулей · от Джерри, Ooitech

## Введение

### От предыдущего исследования к новому прорыву

Вчера мы обсуждали статью из Университета Цзяннань о [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) меднении: лазерное гравирование повреждает кремний, кристалличность падает на 30 процентных пунктов, и для её восстановления требуется отжиг. В той статье был сделан вывод, что **отжиг при 750°C + очистка HF** может восстановить эффективность с 23,41% до 24,85%.

Но любой, кто работает на производственной линии, знает, что отжиг при 750°C сам по себе несет **риск образования пузырей, вызванных водородом** — температурное окно чрезвычайно узкое. Выше 775°C задний пассивирующий слой пузырится, а при 800°C результат даже хуже, чем без отжига вообще.

Есть ли лучший способ?

Вторая статья, только что опубликованная в 2026 году Цзяннаньским университетом + Jiangsu Xianghuan + DR Laser, предлагает новый ответ: **использовать LIF (лазерное спекание) для замены традиционного низкотемпературного спекания, одновременно восстанавливая лазерные повреждения.**

Результаты: повышение эффективности на **+0,45% абс.**, прирост Voc на **0,86 мВ**, и — **значительное улучшение однородности контактного сопротивления.**

## 1. Краткое резюме: процесс TOPCon медной металлизации и его болевые точки

### Стандартный процесс и где он болит

Стандартный процесс TOPCon Ni/Cu металлизации:

Лазерная резка → Высокотемпературный отжиг для восстановления повреждений → Очистка HF → Ni осаждение → Низкотемпературное спекание → Cu осаждение

**Две болевые точки:**

- **Лазерная резка повреждает кремний**: как обсуждалось в предыдущей статье, кристалличность падает с 99,3% до 69,8%, что требует высокотемпературного отжига для восстановления.
- **Традиционный низкотемпературный спекание неравномерно**: печь нагревает всю ячейку, края рассеивают тепло быстрее, а центр остается горячее, что вызывает **контактное сопротивление высоким на краях и низким в центре** — неравномерный сбор тока ухудшает FF.

Ключевой прорыв этой новой статьи: **введение LIF в процесс нанесения покрытия убивает двух зайцев одним выстрелом — он заменяет неравномерное низкотемпературное спекание и помогает восстановить повреждения от лазера.**

## 2. Что такое LIF и чем он отличается от традиционного спекания?

### Нагрев в печи против точечной сварки

**Традиционное низкотемпературное спекание**: поместите всю ячейку в печь и запекайте при 200–400°C. Проблема в неравномерном нагреве — края остывают быстрее, центр горячее, и контактное сопротивление значительно варьируется по ячейке.

**LIF (лазерное индуцированное спекание)**: инфракрасный лазер 1064нм быстро сканирует переднюю часть ячейки при приложенном обратном смещении (2–18В). Лазер возбуждает фотогенерированные носители, обратное смещение направляет их, **создавая точное локализованное джоулево нагревание на границе металл-кремний**.

**Разница в одном предложении**: традиционное спекание — это "запекание всей ячейки", LIF — это "точечная сварка". LIF нагревает только область контакта под линиями сетки, оставляя все остальное термически нетронутым.

## 3. Насколько хорошо LIF работает на ячейках с медным покрытием?

### Нахождение оптимальной точки при 14В

В статье сначала проводится базовый эксперимент: применяют LIF при различных напряжениях обратного смещения на ячейках, которые уже прошли Ni/Cu покрытие.

| Напряжение обратного смещения LIF | Эффективность | Voc | FF | Rs |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| Без LIF (базовый) | 24.29% | 696.27мВ | 81.74% | 1.51мОм |
| 8В | улучшение | — | — | — |
| 14В | 24.69% | +0.32мВ | +1.22% | 1.16мОм |
| 16–18В | падает | падает | резко падает | практически не меняется |

**Оптимальные параметры: обратное смещение 14 В, прирост КПД +0,401% абс., прирост FF 1,22%, снижение Rs на 23%.**

**Почему более высокое напряжение ухудшает ситуацию?**

В статье используется Suns-Voc для измерения плотностей темнового тока насыщения J01 и J02:

- **J01** (представляющая рекомбинацию pn-перехода): мало изменяется с напряжением
- **J02** (представляющая рекомбинацию на границе металл-кремний): минимальна при 14 В, резко возрастает при 16–18 В

**Перевод**: слишком большое напряжение означает чрезмерный джоулев нагрев, и граница раздела «приваривается насмерть». Окно находится как раз около 14 В.

## 4. Почему LIF может устранить повреждения от лазера?

### Рамановская спектроскопия раскрывает секрет

В статье проведен ключевой эксперимент: удалите нанесенный металл и используйте рамановскую спектроскопию для измерения **кристалличности** кремния под линиями сетки.

| Условие | Кристалличность |
| --- | --- |
| Без LIF (только высокотемпературный отжиг для восстановления) | ~95% |
| LIF 8–14 В | +0.76% ~ 1.84% |
| LIF 16–18 В | уменьшается |

**Помимо высокотемпературного отжига, LIF дополнительно повышает кристалличность.**

Механизм: LIF генерирует локализованную мгновенную высокую температуру (значительно превышающую традиционные температуры отжига), что позволяет аморфному кремнию рекристаллизоваться более полно, и **он нагревает только области под линиями сетки, не затрагивая слой пассивации на тыльной стороне**.

Это решает давнюю проблему из предыдущей статьи — температурное окно для высокотемпературного отжига узкое, и выше 775°C тыльная пассивация вздувается. LIF — это локальный нагрев; тыльная сторона не затрагивается, поэтому температура может быть выше, и эффект восстановления лучше.

## 5. Когда следует применять LIF? Время имеет значение

### Три кандидата и явный победитель

Процесс металлизации состоит из трех этапов: нанесение Ni → низкотемпературное спекание → нанесение Cu. Куда следует вставить LIF?

В статье сравниваются три момента:

| Группа | Время LIF | Оптимальное напряжение | Лучшая эффективность | Кристалличность |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| A | После Ni, перед спеканием | 8В | 24.689% | ~95.6% |
| B | После спекания, перед Cu | 8В | 24.663% | ~96.45% |
| C | После Cu | 14В | 24.69% | Наивысшая |

**Заключение**: LIF работает лучше всего, когда размещается в самом конце — **после завершения меднения**.

**Почему?**

После меднения сопротивление электрода резко падает. Когда LIF подает напряжение, распределение тока становится более равномерным, джоулев нагрев более равномерен, а контакт на границе раздела оптимизируется более тщательно.

Если LIF применяется только на слое Ni (до меднения), сопротивление высокое; то же напряжение вызывает чрезмерный джоулев нагрев, что может легко "пережечь интерфейс".

## 6. Более крупное открытие: LIF может полностью заменить низкотемпературное спекание

### Полный отказ от печи

Если LIF может оптимизировать контакт Ni–Si, то **можно ли просто полностью пропустить традиционный этап низкотемпературного спекания**?

В статье был разработан эксперимент (группа D): **Ni-покрытие → LIF (8 В) → прямое меднение**, пропуская этап низкотемпературного спекания.

**Результаты**:

| Группа | Процесс | Эффективность | Равномерность контактного сопротивления (разница край–центр) |
| --- | --- | --- | --- |
| O | Традиционное спекание, без LIF | базовый уровень | 3.53Ω |
| A | Ni+LIF+Спекание+Cu | 24.689% | 2.05Ω |
| B | Ni+Спекание+LIF+Cu | 24.663% | 1.46Ω |
| C | Ni+Спекание+Cu+LIF | 24.69% | 1.54Ω |
| D | Ni+LIF+Cu (без спекания) | 24.74% | 0.45Ω |

**Равномерность контактного сопротивления группы D превосходит все группы, включающие традиционное спекание.**

**Почему?**

Традиционные печи спекания нагревают неравномерно — края быстро рассеивают тепло, центр горячее — что приводит к более высокому контактному сопротивлению по краям и более низкому в центре. LIF — это точечное сканирование; каждая точка получает точно одинаковую энергию, **равномерно по своей природе**.

Дальнейшая оптимизация напряжения LIF до **6 В**，D组效率达到 **24.74%**，开路电压达到 **696.72mV** — **效率绝对提高+0.45%** и **开路电压提高+0.86mV** ，优于传统烧结+无LIF基线。

## 7. 产线影响：铜电镀的量产门槛是否降低？

### 三项具体进展

本文带来了几项切实的进展：

**1. 开路电压损伤可修复，且修复效果更好。** 前一篇文章中的750°C退火温度窗口窄，且有背面起泡风险。LIF局部加热，背面保持安全，修复更有效。

**2. 节省一道工序，但需权衡设备投资。** 传统流程：镀镍→低温烧结→镀铜。LIF方案：镀镍→LIF→镀铜。 **节省了烧结炉和工艺时间，但LIF设备本身更昂贵，且与电镀线的集成更复杂。实际投资回报率取决于设备报价。**

**3. 接触电阻均匀性是隐藏的加分项。** 传统烧结的边缘到中心接触电阻差为3.53Ω；LIF方案将其降至0.45Ω。更好的均匀性意味着更均匀的电流收集、更高的填充因子，以及组件端更低的热斑风险。

**但量产障碍依然存在**:

- **LIF设备投资**：虽然替代了烧结炉，但增加了激光器、电源和控制系统。设备供应商的定价决定了经济性。
- **产线集成复杂度**：LIF必须与电镀线无缝对接，节拍匹配（论文使用20 m/s扫描速度）需要验证。
- **吉瓦级一致性**：论文处于实验室/中试水平；大规模量产中的良率稳定性仍需数据支持。

## 8. 与爱旭ABC对比

### 两条路径，两种故事

| Позиция | 爱旭ABC | TOPCon + LIF铜电镀 |
| --- | --- | --- |
| Структура ячейки | 全背接触 | Лицевая + тыльная |
| Требуется лазерная канавка | Нет | Да |
| Проблема повреждения лазером | Нет | Да, но LIF может восстановить повреждения и одновременно оптимизировать контакт |
| Процесс металлизации | Гальваническое покрытие Cu/Ni/Sn | Гальваническое покрытие Ni/Cu + LIF |
| Статус массового производства | Уже в массовом производстве | Лаборатория / пилот |

Архитектура BC от Aiko естественным образом избегает проблемы лазерной канавки. TOPCon не может ее избежать, но LIF предлагает комбинированное решение «заполнить канавку + оптимизировать» — не только восстанавливая повреждения, но также экономя этап процесса и улучшая однородность.

## 9. Резюме

### Текущее положение дел

**Эта новая статья из Университета Цзяннань доказывает одно: повреждения от лазера при меднении TOPCon можно не только восстановить, но LIF восстанавливает их лучше, чем традиционный отжиг — и заодно решает проблему однородности низкотемпературного спекания.**

Прирост эффективности +0,45% абс., прирост Voc на 0,86 мВ и значительное улучшение однородности контактного сопротивления — эти три показателя заслуживают серьезной оценки на любой производственной линии.

Порог массового производства все еще существует, но техническая дорожная карта становится все более ясной.

**Тема для обсуждения**: Является ли замена низкотемпературного спекания на LIF «последним толчком» для массового производства меднения TOPCon или просто «лабораторным украшением»?

---

**Справочная информация**:

- Название: Интеграция лазерно-индуцированного спекания с Ni/Cu гальваническим покрытием для металлизации солнечных элементов TOPCon
- Авторы: Цзинъюнь Чжан, Си Си, Цзяньбо Шао и др. (Университет Цзяннань + Jiangsu Xianghuan Technology + DR Laser)
- Журнал: Solar Energy Materials and Solar Cells
- Год: **2026**
- DOI: **10.1016/j.solmat.2026.114198**

## Мнение Ooitech

### Ooitech считает: LIF превращает восстановление лазерных повреждений и однородность спекания в один этап, делая меднение TOPCon значительно более жизнеспособным путем к массовому производству без серебра.

## Дополнительные материалы и справочные данные

Публичные справочные материалы по этой теме, опубликованные организациями, которые поддерживают технологическую дорожную карту и рыночные данные отрасли:

- [VDMA — Международная технологическая дорожная карта по фотовольтаике (ITRPV)](https://www.vdma.org/international-technology-roadmap-photovoltaic)
- [Fraunhofer ISE — Отчёт по фотовольтаике](https://www.ise.fraunhofer.de/en/publications/studies/photovoltaics-report.html)
- [pv magazine — мировые новости фотоэлектрической отрасли и технические материалы](https://www.pv-magazine.com/)

---

##### Теги:

![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png)

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp)

### Запросить предложение

Все загрузки безопасны и конфиденциальны.

## Мы предоставляем экспертизу, которой можно доверять наш сервис

Оборудование напрямую с завода.

![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg)

### Экономически эффективные преимущества

Мы предоставляем исключительную ценность, максимизируя результаты и оптимизируя бюджеты для клиентов.

![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg)

### Наша опытная команда

Наши квалифицированные специалисты специализируются на инновационных решениях и индивидуальных стратегиях.

![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg)

### Более 15 лет опыта в отрасли

Глубокий опыт гарантирует надежные, актуальные и проверенные результаты для успеха.

![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp )

![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp)

![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png)

## Что наши клиенты говорят о нас

Отзывы клиентов хвалят наше глубокое понимание их задач, что приводит к инновационным решениям и высокой рентабельности инвестиций. Долгосрочное сотрудничество — некоторые более десяти лет — демонстрирует их доверие и удовлетворенность. Их истории успеха побуждают нас постоянно превосходить ожидания. [Узнать больше **](#quote-form)

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Человек с большой душой. Большое спасибо за ваш визит, господин Ву. Большое спасибо за услуги по установке оборудования и обучению моих студентов. Самый добрый человек и профессионал в своей области

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp)

### Джизакский политехнический институт

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Спасибо Ooitech за предоставление высокоподходящего экспериментального оборудования для BC солнечных элементов.

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp)

### KTECH

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

благодарим за профессиональную поддержку ooitech и своевременное послепродажное обслуживание.

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp)

### Диарра из Африки

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Спасибо Ooitech за предоставление полностью автоматизированного производственного оборудования — ваша установка и послепродажное обслуживание были отличными.

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp)

### Амджад

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Ещё раз большое спасибо за огромную помощь в улучшении и исправлении фабрики, а также за обучение рабочих использованию машин

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp)

### Марк

BIPV Филиппины

## Наша новейшая продукция

![OPT-S110H Автономный струнный EL-тестер: ≤2с, 4,6МП](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350940561245.webp)

- [** Rachael](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html)
- [** 88397](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html)

### OPT-S110H Автономный струнный EL-тестер: ≤2с, 4,6МП

OPT-S110H автономный струнный EL-тестер от Ooitech обеспечивает высокоскоростную электролюминесцентную инспекцию солнечных цепочек до 1250 мм.

![Лазерный станок для резки кремниевых пластин SC-10C](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774340166130021.webp)

- [** ooitech](./SC-10C-Full-Automatic-Silicon-Wafer-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-Solar-Cell-Production-Equipment.html)
- [** 30169](./SC-10C-Full-Automatic-Silicon-Wafer-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-Solar-Cell-Production-Equipment.html)

### Лазерный станок для резки кремниевых пластин SC-10C

Полностью автоматическая лазерная резка кремниевых пластин SC-10C от Ooitech — высокоскоростное прецизионное оборудование для резки при производстве солнечных элементов с производительностью 860 шт/ч

![PV-бэкшит для солнечных модулей — TPT, KPK, PVDF](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774518934395196.webp)

- [** Rachael](./Photovoltaic-Backsheet-The-Critical-Protective-Layer-for-Solar-Modules.html)
- [** 14128](./Photovoltaic-Backsheet-The-Critical-Protective-Layer-for-Solar-Modules.html)

### PV-бэкшит для солнечных модулей — TPT, KPK, PVDF

PV-бэкшит для солнечных модулей в марках TPT, KPK, PVDF и прозрачных: УФ-стойкая, электроизолирующая и влагоблокирующая задняя защита.

![Установка для укладки и шинопроводки SAW-100A Layup & Bussing Machine: ≤0,3% боя](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774349342486074.webp)

- [** Rachael](./automatic-layup-and-bussing-integrated-machine-saw-100a-solar-panel-production-equipment-ooitech.html)
- [** 19728](./automatic-layup-and-bussing-integrated-machine-saw-100a-solar-panel-production-equipment-ooitech.html)

### Установка для укладки и шинопроводки SAW-100A Layup & Bussing Machine: ≤0,3% боя

Автоматическая интегрированная машина для укладки и шинопроводов Ooitech SAW-100A обеспечивает высокоэффективную укладку струн ячеек и сварку концевых шин с высокой

![CHT9930A Тестер непрерывности заземления: 5-60A, 600W](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774605285835810.webp)

- [** ooitech](./cht9930a-solar-module-ground-continuity-tester-dc-5-60a-programmable-grounding-resistance-test-equipment-ooitech.html)
- [** 675](./cht9930a-solar-module-ground-continuity-tester-dc-5-60a-programmable-grounding-resistance-test-equipment-ooitech.html)

### CHT9930A Тестер непрерывности заземления: 5-60A, 600W

Тестер непрерывности заземления CHT9930A обеспечивает программируемый выходной ток DC 5-60A с диапазоном измерения 0.01μΩ-600mΩ для сопротивления заземления солнечного модуля

![Станок для склейки рам BD03: 3-4 с на метр, 2500 мм](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774506308732524.webp)

- [** Rachael](./Offline-Frame-Gluing-Machine-BD03-Professional-Aluminum-Frame-Sealant-Application-System.html)
- [** 51928](./Offline-Frame-Gluing-Machine-BD03-Professional-Aluminum-Frame-Sealant-Application-System.html)

### Станок для склейки рам BD03: 3-4 с на метр, 2500 мм

Станок с ЧПУ для нанесения клея на раму BD03 — автоматизированное нанесение герметика на алюминиевую раму с точным позиционированием, автоматической подачей и равномерным распределением клея для