Почему флюс необходим для пайки фотоэлектрических элементов?
Содержание
Краткий ответ: Флюс необходим при пайке фотоэлектрических элементов, поскольку он удаляет оксидный слой, образующийся на медной ленте и металлизации элемента, а расплавленный припой не может смачивать окисленную поверхность. Без флюса припой остается на оксиде в виде капли, создавая соединение, которое кажется соединенным, но имеет лишь часть предполагаемой площади контакта. Флюс также защищает поверхности от повторного окисления во время нагревательного цикла, и его активность должна соответствовать температуре пайки, чтобы он начинал действовать до плавления припоя и прекращал до того, как оставит вредный остаток. Последний пункт важнее в фотовольтаике, чем в общей электронике, потому что соединение герметизируется внутри модуля на 25 лет, и любому коррозионному остатку некуда деваться.
Производство PV-модулей · от Джерри, Ooitech
Введение
Флюс необходим при пайке фотоэлектрических элементов при соединении солнечных элементов с лентами. Он устраняет окисление металла, улучшает смачиваемость припоя и предотвращает вторичное окисление. Это гарантирует надежное качество пайки и повышает долгосрочную надежность солнечных модулей. Вот почему мы его используем и как он работает.
Удаление оксидов с поверхности металла
Очистка и активация
Серебряная паста на шинах элементов и медная основа лент легко окисляются на воздухе. Этот оксидный слой препятствует соединению припоя с металлом, вызывая слабые или ложные соединения. Активные агенты, такие как органические кислоты во флюсе, вступают в реакцию с этими оксидами и разрушают их. Это оставляет чистую, активную поверхность, готовую к пайке.
Снижение поверхностного натяжения припоя
Смачивание и растекание
Расплавленный припой имеет высокое поверхностное натяжение и плохо растекается по металлическим поверхностям. Поверхностно-активные вещества во флюсе значительно снижают это натяжение. Они улучшают текучесть и смачиваемость припоя, позволяя ему быстро и равномерно растекаться. Это создает полные паяные соединения без пустот и усиливает механическую связь.
Предотвращение вторичного окисления
Защита при высоких температурах
Пайка происходит при высоких температурах. Металлические поверхности могут легко окисляться снова при таком нагреве, что ухудшает качество соединения. Флюс вмешивается, образуя защитный газ или твердую пленку над металлом. Этот барьер блокирует воздух и предотвращает вторичное окисление во время нагрева и охлаждения, сохраняя чистоту паяного соединения.
Повышение прочности пайки
Металлургическое соединение и проводимость
Очищая поверхность, улучшая смачивание и предотвращая окисление, флюс помогает сформировать прочное металлургическое соединение между припоем и металлом. Это значительно увеличивает механическую силу отрыва соединения, предотвращая его обламывание. Качественная пайка также обеспечивает плавный поток тока между солнечным элементом и лентой. Она снижает контактное сопротивление и повышает эффективность выработки электроэнергии модулем.
Адаптация к требованиям пайки в фотовольтаике
Особые требования к процессу
Солнечные модули требуют исключительной точности и надежности пайки. Правильный флюс должен работать при более низких температурах, чтобы избежать теплового повреждения элементов. Он должен быть некоррозионным, чтобы не навредить элементам или другим частям модуля. Также он должен оставлять очень мало остатков. Высокое содержание остатков может нарушить изоляцию модуля или вызвать коррозию в дальнейшем. Соблюдение этих требований обеспечивает безупречную работу модуля в суровых условиях внешней среды на протяжении многих лет.
Мнение Ooitech
Подбор правильной химии флюса — критически важный этап на любой линии производства солнечных панелей. Флюс должен быть высокоактивным, чтобы быстро очищать шины, но при этом достаточно мягким, чтобы не оставлять коррозионных остатков. При настройке станок для пайки и стрингированияs для передовых технологий ячеек, таких как TOPCon или HJT, идеальное соответствие типа флюса температурному профилю предотвращает микротрещины ячеек и обеспечивает долговременную надежность модуля.
